optris-Infrarotkamera-GIS 640R


» Digital gesteuertes Optikschutzsystem (DCLP) erspart zusätzliches Freiblasen der Kameralinse
» Berechnung der Glasfläche
» Vormontiertes System zur einfachen Installation an Glashärtungsanlagen
» Automatische Scanlinienerkennung – unempfindlich gegenüber Bildverzerrung

Mit dem neuen Glas-Inspektionssystem lassen sich Temperaturunterschiede während Glashärtungsprozessen schnell erkennen, wodurch Ausschuss vermieden wird und eine automatische Qualitätsüberwachung erfolgt.

Das Top-Down-System mit Temperaturreferenzierung mittels Sensor von unten sowie automatischer Emissionsgradkorrektur bei Standard- und Low-E-Gläsern wurde speziell zur Prozesssteuerung in Glashärtungsanlagen entwickelt.

Vorteile

» Top-Down-System mit Temperaturreferenzierung mittels Sensor von unten sowie automatischer Emissionsgradkorrektur bei Standard- und Low-E-Gläsern
» Digital gesteuertes Optikschutzsystem (DCLP) erspart zusätzliches Freiblasen der Kameralinse
» Berechnung der Glasfläche
» Vormontiertes System zur einfachen Installation an Glashärtungsanlagen
» Automatische Scanlinienerkennung – unempfindlich gegenüber Bildverzerrung

Technische Details des Glas-Inspektionssystems

Lieferumfang Top Down GIS 640 R:
PI 640i Infrarotkamera mit 60° oder 90° FOV
Industrie-Prozess-Interface (PIF)
CT G5L Referenzsensor mit USB-Schnittstelle und Werksprüfschein
DCLP Shuttersystem mit Montagewinkel für Infrarotkamera und Referenzsensor
USB Server Gigabit
Schaltschrank
Kabelset
Fernsteuerbox
Softwarepaket
100-230 V AC / 24 V DC Netzteil für die Erstinbetriebnahme

Spezifikation PI 640i

Detektor: FPA, ungekühlt (17 µm x 17 µm)
Optische Auflösung: 640 x 480 Pixel
Spektralbereich: 8 bis 14 µm
Temperaturbereiche:
-20°C bis 100°C
0°C bis 250°C
150°C bis 900°C
Bildwiederholungsfrequenz: 32 Hz / 125 Hz @ 640 x 120 Pixel
Optiken (FOV):
60° x 45° FOV / f = 10,5 mm oder
90° x 64° FOV / f = 7,7 mm
Thermische Empfindlichkeit (NETD): 40mK
Systemgenauigkeit (bei Umgebungstemperatur 23 ±5 °C): ± 2 °C oder ± 2 %
Temperaturkoeffizient: ± 0,05 %/K 1)
PC-Schnittstellen: USB 2.0
Prozess-Schnittstelle (PIF): 0 – 10 V Eingang, digitaler Eingang, 0 – 10 V Ausgang
Industrielles Process Interface (PIF):
2x 0-10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24 V),
3x 0/4 – 20 mA Ausgänge, 3x Relais (0 – 30 V/ 400 mA),
Fail-Safe-Relais

Umgebungstemperatur (TUmg): 0 °C bis 50 °C
Lagertemperatur: -40 °C bis 85 °C
Relative Luftfeuchtigkeit: 10 – 95 %, nicht kondensiert
Gehäuse (Größe / Schutzklasse): 46 mm x 56 mm x 90 mm / IP 67 (NEMA 4)
Gewicht: 269 – 340 g (abhängig von Objektiv)
Schock : IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G)
Vibration :
IEC 60068-2-6 (sinusförmig)
IEC 60068-2-64 (Breitbandrauschen)
Stativaufnahme: 1/4-20 UNC
Spannungsversorgung: via USB

Spezifikation Referenzsensor CT G5L

Temperaturbereich: 100 °C … 1200 °C
Spektralbereich: 5 µm
Optische Auflösung (90 % Energie): 10:1
Systemgenauigkeit (bei TUmb 23 ±5 °C):
±2 °C % oder ±1 %
Reproduzierbarkeit (bei TUmg 23 ±5 °C): ±0,5 °C oder ±0,5 %
Temperaturauflösung (NETD): 0,1 K
Einstellzeit(90 % Signal): 120 ms
Emissionsgrad / Verstärkung (einstellbar über Programmiertasten oder Software):
0,100 – 1,100
Schutzklasse: IP 65 (NEMA-4)
Umgebungstemperatur:
–20 °C … 85 °C (Sensorkopf)
0 °C … 85 °C (Elektronik)
Lagertemperatur:
–40 °C … 85 °C (Sensorkopf)
–40 °C … 85 °C (Elektronik)
Schock : IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G)
Vibration :
IEC 60068-2-6 (sinusförmig)
IEC 60068-2-64 (Breitbandrauschen)
Gewicht: 42 g (Sensorkopf), 420 g (Elektronik)

Beschreibung