Das Optris PI 640i Microscope Optics System kombiniert die hochauflösende PI 640i mit kalibrierten Mikroskopoptiken für thermische Analysen an Leiterplatten, mikroelektronischen Baugruppen, MEMS und Bauteilen auf Chip-Ebene. Die Plattform liefert 640 × 480 radiometrische Pixel bei 32 Hz und kann im Subframe-/Linescan-Betrieb bis 125 Hz arbeiten. Mit der MO44-Optik werden Strukturen bis 28 µm pro Pixel erfasst; die 2X-Mikroskopoptik MO2X erreicht bis 8 µm pro Pixel. Anders als eine normale PI 640i mit Standardoptik ist dieses Produkt als komplettes Thermomikroskop-System für reproduzierbare Nahbereichsmessungen positioniert – inklusive Präzisionsstativ, definierter Arbeitsgeometrie, PIX Connect und SDK-Unterstützung.
Die Mikroskopoptik verändert die Messaufgabe grundlegend: Aus der industriellen PI 640i wird ein kalibriertes Thermomikroskop mit definiertem Arbeitsabstand, eigener Messfeldlogik und Systemzubehör. Optris führt das System selbst als separates IR-Microscope-Produkt und bietet eigene Datenblätter und Systempakete.
MO44 bietet ein Sichtfeld von 12° × 9°, einen Arbeitsabstand von etwa 80–100 mm und 28 µm IFOV. Das MFOV beträgt 3 × 3 Pixel beziehungsweise 85 µm. Damit eignet sich die Optik für Leiterplatten und kleine Bauteile, wenn gleichzeitig noch Prozessumfeld sichtbar bleiben soll.
MO2X arbeitet mit 2-facher Vergrößerung, etwa 15 mm Mindestabstand und erreicht 8 µm IFOV beziehungsweise 32 µm MFOV bei 4 × 4 Pixeln. Sie ist für noch kleinere Strukturen gedacht, verlangt aber eine deutlich engere und mechanisch präzisere Messgeometrie.
Nicht die Pixelgröße allein entscheidet. Die relevante thermische Zone muss mindestens das MFOV abdecken; zusätzlich müssen Fokus, Arbeitsabstand, Emissionsgrad und mechanische Stabilität stimmen.
Gerade bei elektronischen Bauteilen können unterschiedliche Oberflächenmaterialien und Reflexionen zu stark abweichenden Emissionsgraden führen. Für quantitative Temperaturmessungen muss deshalb die konkrete Oberfläche berücksichtigt werden.
Bei Mikro-Anwendungen prüfen wir zuerst die kleinste thermisch relevante Struktur und nicht nur die geometrische Bauteilgröße. Daraus ergibt sich, ob MO44 oder MO2X benötigt wird. Anschließend werden Arbeitsabstand, Fokus, Oberfläche und Emissionsgrad, Stativaufbau sowie Software- und Automatisierungsanforderungen festgelegt.
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